在电镀双层镍或三层镍时,对半光镍和亮镍镀层之间的电位差要求很高,一般要达到130豪伏以上。影响电位差的因素很多,但最主要的是镀液中含硫量的高低,含硫量越高,镀层电位越负,因此要求亮镍槽中都含有较高的硫,半光镍槽一般不含硫,但是在实际生产过程中,半光镍槽中的含硫量会随着生产过程不断提高,半光镍层的电位也随之不断变负,到最后半光镍和亮镍镀层之间的电位差就达不到防腐要求的130毫伏,使产品达不到防腐要求。
我公司的半光亮镀镍电位调节剂(半光亮镀镍辅助剂)是专业用于增加双层镍之间的电位差的,里面含有的除硫成份能快速络合半光镍槽里面的硫,使半光镍层的电位保持在较高位不致变负。本调节剂使用方便,直接往半光亮镍槽里添加即可。
添加量: 1-2 毫升/升
补加量: 80-120 毫升/千安时
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