铜离子是光亮镀镍中较常见的杂质之一。镀液收CU2+污染，会使镀件低电流密度区光亮度差，过多的CU2+还会造成镀层脆性增大及结合力不良的弊病。在光亮镀镍液中，去除镀液中的铜杂质有以下几种方法。

         1）电解法。即用低电流密度使镀液中的CU2+沉积在处理阴极板上的方法。

          2）化学沉淀剂法。常见的有QT除铜剂，该沉淀剂主要成分是亚铁氰化物，在镀液中于CU2+生成亚铁氰化铜沉淀，然后过滤出沉淀，达到去除铜杂质的目的。

          3）螯合剂法。在应用时必须选用优质的螯合剂，特别是要确保不能对镀层产生不良的影响。

不论采用哪种形式的电解处理都应注意几个问题：a 长时间电解处理时，应定时清洗电解板，防止电解板上的疏松镀层脱落重新污染镀液。b 采用阴极移动或空气搅拌可以提高处理效果。c 电解处理中使用的阳极板必须是优质的镍阳极板，否则将影响处理效果，造成不必要的浪费。